灌封膠 是利用工具或手工方式灌入到裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這種工藝常用到的膠粘劑就是環氧灌封膠，主要作用是強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。      

    聚力環氧灌封膠 粘度低、流動性好、容易滲透進產品的間隙中；可常溫或加溫固化，固化速度適中，可操作時間長；固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化。

    聚力環氧灌封膠 應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多，從劑型上分有雙組分和單組分兩類，固化條件可以是常溫固化和加溫固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，環氧灌封膠一般是透明的，也可以做成黑色和其他的顏色，對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料 -混合-抽真空- 灌封，可以使用灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。